[发明专利]布线构造

说明书

布线构造(100)使用球栅阵列(90)进行安装。基体(80)由电介质构成。第一差动线路(131)设置于基体(80)中，具有第一信号线路(11)以及第二信号线路(12)。第二差动线路(132)设置于基体(80)中，具有第三信号线路(13)以及第四信号线路(14)。第一焊盘(21)与第一信号线路(11)连接。第二焊盘(22)与第二信号线路(12)连接。第三焊盘(23)隔着接地区域(20)与第二焊盘(22)相邻，与第三信号线路(13)连接。第四焊盘与第四信号线路连接。接地区域(20)包含第二焊盘(22)与第三焊盘(23)之间的夹设部(20i)、以及从夹设部(20i)偏离的非夹设部(20n)。基体(80)具有沟槽(TR)。

技术领域

本发明涉及布线构造，尤其涉及使用球栅阵列(BGA)安装到电路基板上的布线构造。

背景技术

作为安装电子部件用的封装体等布线构造的技术之一，存在BGA技术。根据该技术，使用呈格子状排列的球状的导电性球，典型地使用焊料球。例如，日本特开2008-283622号公报(专利文献1)公开了通过BGA技术而连接的多层电介质基板。多层电介质基板具有焊料球搭载用的焊盘、以及与该焊盘连接并通过多层电介质基板内的柱状导体。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-283622号公报

发明内容

发明所要解决的课题

近年来，要求布线构造的高密度化。即，对于布线构造内的被供给信号的信号线路、以及被供给接地电位的接地部，要求微细化。与该微细化对应地，如果也同样地减小用于将布线构造安装于电路基板的导电性球，则有可能无法确保基于导电性球的布线构造的安装可靠性。具体而言，第一，如果导电性球的尺寸过小，则接合强度降低。第二，导电性球在布线构造与电路基板之间缓和应力的功能降低。特别是在布线构造主要由陶瓷构成且电路基板主要由树脂构成的情况下，两者之间的热膨胀系数的差异较大，所以热应力的缓和的必要性较高。因此，与布线构造内的微细化相比，导电性球的小型化存在极限。因此，随着高密度化进展，导电性球的尺寸容易与布线构造中的信号线路的剖面相比变得相对较大。因此，与布线构造中的信号线路和与其相邻的信号线路或接地部之间的间隔相比，导电性球间的间隔容易变得较窄。

布线构造以及安装其的电路基板的特性阻抗通常大致相同。在布线构造中的布线间隔充分而导电性球间的间隔过小的情况下，与布线构造以及电路基板的特性阻抗相比，在由导电性球构成的BGA接合部处特性阻抗局部地降低。由于该局部降低，产生特性阻抗的不匹配。随着信号频率变得越高，特性阻抗的不匹配会对传输特性造成不良影响。

本发明是为了解决以上那样的课题而做出的，其目的在于提供一种能够在维持安装可靠性的同时得到良好的高频传输特性的布线构造。

用于解决课题的手段

一个实施方式的布线构造是使用球栅阵列安装到电路基板上的布线构造。布线构造具有：基体、第一差动线路、第二差动线路、接地区域、第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘以及第四焊盘。基体由电介质构成，并具有与电路基板对置的对置面。第一差动线路设置于基体中，到达对置面，并具有第一信号线路以及第二信号线路。第二差动线路设置于基体中，到达对置面，并具有第三信号线路以及第四信号线路。接地区域设置于对置面上，并被赋予接地电位。第一焊盘设置于对置面上，并与第一信号线路连接。第二焊盘设置于对置面上，并与第二信号线路连接。第三焊盘设置于对置面上，隔着接地区域与第二焊盘相邻，并与第三信号线路连接。第四焊盘设置于对置面上，并与第四信号线路连接。接地区域包含第二焊盘与第三焊盘之间的夹设部、以及从夹设部偏离的非夹设部。基体的对置面包含第一焊盘与第二焊盘之间的第一区域、第二焊盘与夹设部之间的第二区域、以及第一焊盘和第二焊盘各自与非夹设部之间的第三区域。基体的对置面在第一区域、第二区域以及第三区域中的至少任意一个区域具有沟槽。

发明效果