[发明专利]布线构造

权利要求书

1.一种布线构造，其是使用球栅阵列安装到电路基板上的布线构造，其中，

所述布线构造具备：

基体，其由电介质构成，并具有与所述电路基板对置的对置面；

第一差动线路，其设置于所述基体中，到达所述对置面，并具有第一信号线路以及第二信号线路；

第二差动线路，其设置于所述基体中，到达所述对置面，并具有第三信号线路以及第四信号线路；

接地区域，其设置于所述对置面上，并被赋予接地电位；

第一焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第一信号线路连接；

第二焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第二信号线路连接；

第三焊盘，其设置于所述对置面上，隔着所述接地区域与所述第二焊盘相邻，并与所述第三信号线路连接；以及

第四焊盘，其设置于所述对置面上，并与所述第四信号线路连接，

所述接地区域包含所述第二焊盘与所述第三焊盘之间的夹设部和从所述夹设部偏离的非夹设部，

所述基体的所述对置面包含：所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第一区域；所述第二焊盘与所述夹设部之间的第二区域；以及所述第一焊盘和所述第二焊盘各自与所述非夹设部之间的第三区域，

所述基体的所述对置面在所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域中的至少任意一个区域具有沟槽。

2.根据权利要求1所述的布线构造，其中，

所述沟槽至少位于所述第一区域。

3.根据权利要求1或2所述的布线构造，其中，

所述沟槽至少位于所述第二区域。

4.根据权利要求1所述的布线构造，其中，

所述沟槽至少位于所述第一区域以及所述第二区域。

5.根据权利要求1所述的布线构造，其中，

所述沟槽至少位于所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线构造，其中，

所述对置面具有边缘，在所述对置面上，所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘以及所述第四焊盘分别与所述边缘相邻。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的布线构造，其中，

所述基体由陶瓷构成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的布线构造，其中，

在所述第一焊盘、所述第二焊盘、所述第三焊盘、所述第四焊盘以及所述接地区域的每一个上，还具备构成所述球栅阵列的导电性球。

9.根据权利要求8所述的布线构造，其中，

所述导电性球为焊料球。

10.根据权利要求8或9所述的布线构造，其中，

在将具有与所述导电性球的体积相等的体积的球的直径定义为球径时，所述沟槽具有所述球径的1/3以上且所述球径以下的深度。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的布线构造，其中，

所述沟槽具有100μm以上且300μm以下的深度。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的布线构造，其中，

所述基体具有：供至少一个电子部件安装的安装面；以及包围所述安装面上的空间的框部。

13.根据权利要求12所述的布线构造，其中，

所述至少一个电子部件包括光学部件，所述框部具有贯通孔部和透光部中的至少任一个。