[发明专利]使用雷射激光剥离将LED晶粒从基板剥离至接收板件的制造方法在审
| 申请号： | 202080061288.7 | 申请日： | 2020-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN114616730A | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 朱振甫;詹士凯;施逸丰;段大卫;段忠;小川敬典;大竹滉平;近藤和纪;大堀敬司;北川太一;松本展明;小材利之;上田修平 | 申请（专利权）人： | 美商旭明国际股份有限公司;信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/22;H01S5/343 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 杨丹;郝博 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种发光二极管LED晶粒(32)的制造方法包含下述步骤：提供一基板(30)，及形成多个具有晶粒尺寸的半导体结构(32)于基板(30)上。制造方法亦包含下述步骤：提供一接收板件(42)，其具有一弹性体聚合物层(44)；安装基板(30)与接收板件(42)，以与由弹性体聚合物层(44)施加的一粘着力呈物理接触；及执行一激光剥离LLO工艺，借由导引一均匀激光光束(40)通过基板(30)而到达位于与基板(30)连接的一接口的半导体层(50)，以剥离此些半导体结构(32)至弹性体聚合物层(44)之上。在LLO工艺期间，弹性体聚合物层(44)作为一冲击吸收器以减少动量移转，并作为一粘着表面以将此些半导体结构(32)固持在接收板件(42)上的一定位置。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 雷射 激光 剥离 led 晶粒 接收 制造 方法 | ||
【主权项】：
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