[发明专利]用于非静态系统的模型管理在审
| 申请号： | 202080059534.5 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114303235A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | D·T·潘;R·J·巴塞曼;F·A·蒂普;N·恩古延;R·穆拉里德哈尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改善物理过程的质量和产量中的至少一个的方法，包括：从所述物理过程的相应执行获得与所述物理过程相关联的多个变量的值；确定表示针对所述物理过程的所述执行的所述变量的所述值的至少一个高斯混合模型(GMM)；至少部分地基于所述至少一个GMM，针对所述物理过程的所述执行中的至少一个执行计算所述变量中的至少一个变量的至少一个异常分数；基于所述至少一个异常分数，将所述物理过程的执行中的所述至少一个执行标识为异常值；以及至少部分地基于所述异常值的识别，针对所述物理过程的一次或多次后续执行修改所述变量中的所述至少一个变量。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 静态 系统 模型 管理 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202080059534.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：根据5G中的应用服务器的重定位的高效处理方法
- 下一篇：分散体
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
