[发明专利]半导体激光驱动装置及其制造方法以及电子设备在审
| 申请号： | 202080056337.8 | 申请日： | 2020-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN114207965A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 加治伸暁;安川浩永 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01S5/02345 | 分类号： | H01S5/02345;H01S5/042 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 姚鹏;曹正建 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光驱动装置，其中，减小了半导体激光器与激光驱动器之间的配线电感。所述激光驱动器埋设在基板中。所述半导体激光器安装在半导体激光驱动装置的所述基板的一个表面上，并且所述半导体激光器从其照射表面投射出照射光。连接配线将所述激光驱动器与所述半导体激光器电连接并且具有0.5毫微亨利以下的配线电感。朝着所述半导体激光器的所述照射表面所在侧设置有第一光学元件。在所述第一光学元件的外侧朝着所述半导体激光器的所述照射表面所在侧设置有第二光学元件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 驱动 装置 及其 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
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