[发明专利]摄像元件和摄像装置在审
申请号: | 202080056326.X | 申请日: | 2020-09-03 |
公开(公告)号: | CN114270516A | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 村川祐亮;富樫秀晃;永岛义人;古川明;安藤良洋;芥川恭大;美浓田拓;岩下博纪;丹羽孝仁;西田翔;石丸干朗 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司;索尼集团公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/369 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 姚鹏;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明降低了设置有相位差像素的摄像元件中的相位差检测误差,所述相位差像素通过设置由一对像素共用的片上透镜构造。该摄像元件包括像素、单独片上透镜、多个相位差像素、共用片上透镜以及像素电路。像素设置有对应于入射光进行光电转换的光电转换部,和传输通过光电转换产生的电荷的电荷传输部。单独片上透镜被设置在每个像素中,并单独地会聚入射光。相位差像素均设置有光电转换部和电荷传输部,并且彼此相邻地设置且检测相位差。共用片上透镜被设置为被多个相位差像素共用,并共同地会聚入射光。像素电路形成在半导体基板上并基于所传输的电荷生成图像信号。多个相位差像素的电荷传输部被设置在共用片上透镜与单独片上透镜之间的区域中。 | ||
搜索关键词: | 摄像 元件 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的