[发明专利]复合材料的分断方法在审

专利信息
申请号: 202080051158.5 申请日: 2020-02-19
公开(公告)号: CN114126814A 公开(公告)日: 2022-03-01
发明(设计)人: 菅野敏广;平田聪;仲井宏太;松尾直之 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B26F3/00 分类号: B26F3/00;C03B33/033;C03B33/07;C03B33/09;B28D5/00;B23K26/364;B26F3/06
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吴倩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹而且不会使树脂层的端部的品质恶化的复合材料的分断方法。本发明的特征在于,其是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法,其包括:树脂去除工序,其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由第一激光光源(20a)振荡出的激光(L1),形成沿着分断预定线的加工槽(25);脆性材料去除工序,其在树脂去除工序之后,沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2),形成沿着分断预定线的加工痕迹(11);以及脆性材料层分断工序,其在脆性材料去除工序之后,从与树脂层相反侧对脆性材料层照射由第二激光光源(20b)振荡出的激光(L3),由此使脆性材料层产生热应力,分断脆性材料层。
搜索关键词: 复合材料 方法
【主权项】:
暂无信息
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