[发明专利]复合材料的分断方法

权利要求书

1.一种复合材料的分断方法，其特征在于，其是将脆性材料层与树脂层层叠而成的复合材料进行分断的方法，其包括：

树脂去除工序，沿着所述复合材料的分断预定线对所述树脂层照射由第一激光光源振荡出的激光，将形成所述树脂层的树脂去除，由此形成沿着所述分断预定线的加工槽；

脆性材料去除工序，在所述树脂去除工序之后，沿着所述分断预定线对所述脆性材料层照射由超短脉冲激光光源振荡出的激光，将形成所述脆性材料层的脆性材料去除，由此形成沿着所述分断预定线的加工痕迹；以及

脆性材料层分断工序，在所述脆性材料去除工序之后，沿着所述分断预定线从与所述树脂层相反侧对所述脆性材料层给予热，使所述脆性材料层产生热应力，由此分断所述脆性材料层。

2.根据权利要求1所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，从与所述树脂层相反侧对所述脆性材料层照射由第二激光光源振荡出的激光，由此使所述脆性材料层产生热应力。

3.根据权利要求2所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中使用的所述第二激光光源为CO₂激光光源。

4.根据权利要求2或3所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，对所述脆性材料层照射由所述第二激光光源振荡出的激光的照射位置处的点径为2mm以下。

5.根据权利要求2～4中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，对所述脆性材料层照射由所述第二激光光源振荡出的激光的照射位置处的点径为400μm以上。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，向所述脆性材料层照射由所述第二激光光源振荡出的激光的照射位置处的能量密度为78W/mm²以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述树脂去除工序中，向所述树脂层照射由所述第一激光光源振荡出的激光的照射位置处的点径为300μm以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，所述脆性材料层的厚度为30～150μm，所述树脂层的厚度为50～300μm。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，在使所述脆性材料层产生热应力之后，沿着所述分断预定线对所述脆性材料层施加机械外力。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序中，在使所述脆性材料层产生热应力之后，沿着所述分断预定线从所述加工槽侧对所述脆性材料层吹送空气。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，所述脆性材料层包含玻璃，所述树脂层包含偏振膜。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的复合材料的分断方法，其特征在于，在所述脆性材料层分断工序之后的伴随着所述树脂层的热劣化的变色区域是距离分断了的所述脆性材料层的端面小于1000μm的区域。