[发明专利]覆金属层压体和印刷线路板在审
| 申请号： | 202080043565.1 | 申请日： | 2020-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN113994769A | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木大;西口泰礼;松村一辉;石川阳介;田宫裕记;岸野光寿 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/38;B32B3/08;B32B15/00;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李新红 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种覆金属层压体，其中可以容易降低绝缘层的相对介电常数并且金属层相对于绝缘层的剥离强度不容易降低。此覆金属层压体(1)具有绝缘层(2)和与绝缘层(2)重叠的金属层(3)。绝缘层(2)具有第一层(21)以及介于第一层(21)和金属层(3)之间的第二层(22)。第一层(21)含有包含复合粒子的第一树脂组合物的固化产物，且第二层(22)含有第二树脂组合物的固化产物。第一树脂组合物含有复合粒子，其包括含有氟树脂的核与至少覆盖部分核且含有氧化硅的壳。第二树脂组合物含有或不含复合粒子；在含有复合粒子的情况下，第二树脂组合物中的复合粒子与第二树脂组合物的固形分的比率低于第一树脂组合物中的复合粒子与第一树脂组合物的固形分的比率。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 层压 印刷 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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