[发明专利]用于处理MEMS晶圆的工艺有效
| 申请号： | 202080040917.8 | 申请日： | 2020-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113905891B | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 尼古拉斯·阿纳尔;特洛伊·帕西奥拉·奎波;安格斯·诺斯 | 申请（专利权）人： | 马姆杰特科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张华卿;杨明钊 |
| 地址： | 爱尔兰*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 处理MEMS晶圆的方法包括以下步骤：(i)将第一载体衬底附接到MEMS晶圆的第一侧，第一载体衬底经由第一晶圆键合带和无硅剥离带附接，剥离带接触MEMS晶圆的第一侧；(ii)对MEMS晶圆的相反的第二侧执行晶圆处理步骤；(iii)通过暴露于能量源从MEMS晶圆的第一侧释放第一载体衬底，该能量源选择性地从MEMS晶圆的第一侧释放晶圆键合带；以及(iv)将剥离带从MEMS晶圆的第一侧剥离。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 mems 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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