[发明专利]附着物除去方法和成膜方法在审
| 申请号： | 202080039352.1 | 申请日： | 2020-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN113906155A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 谷本阳祐 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/44 | 分类号： | C23C16/44;C23C16/30 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 王潇悦;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供能够不用将腔室拆卸就除去在腔室的内表面或与腔室连接的配管的内表面上附着的含硒附着物的附着物除去方法和成膜方法。通过使在腔室(10)的内表面和与腔室(10)连接的排气用配管(15)的内表面中的至少一者上附着的含硒附着物，与含有含氟化合物气体的清洁气体反应，来除去含硒附着物。 | ||
| 搜索关键词： | 附着物 除去 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
