[发明专利]具有低预固化粘度和后固化弹性性能的凝胶型热界面材料有效
| 申请号： | 202080036835.6 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113840881B | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张锴;张立强;沈玲;刘亚群 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08G77/20;C08G77/12;H01L23/373;H01L23/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐厚才;杨思捷 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供了热界面材料，该热界面材料可用于将热量从发热电子装置诸如计算机芯片传送至散热结构诸如散热器和散热片。热界面材料是柔软的，并且具有后固化弹性性能以及高导热填料负载。热界面材料包含至少一种长链烷基硅油；至少一种长链乙烯基封端的烷基硅油；至少一种长链单端羟基封端的硅油；至少一种导热填料、至少一种偶联剂、至少一种催化剂、至少一种交联剂和至少一种加成抑制剂。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 固化 粘度 弹性 性能 凝胶 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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