[发明专利]具有低预固化粘度和后固化弹性性能的凝胶型热界面材料

权利要求书

1.一种热界面材料，所述热界面材料包含：

聚合物基质，所述聚合物基质包含：

至少一种长链烷基硅油；

至少一种长链烷基乙烯基封端的烷基硅油；以及

至少一种长链烷基单端羟基封端的硅油；

其中所述长链烷基硅油；所述长链烷基乙烯基封端的烷基硅油；以及所述长链烷基单端羟基封端的硅油中的至少一者具有至少一个支链，所述支链具有2个烷基碳至32个烷基碳；以及

至少一种导热填料。

2.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述长链烷基硅油具有通式：

其中n在0至5000的范围内，x在2至32的范围内，并且m在5至2000的范围内，并且n+m在50至5000的范围内。

3.根据权利要求2所述的热界面材料，其中所述长链烷基乙烯基封端的烷基硅油具有通式：

其中n在0至5000的范围内，x在2至32的范围内，并且m在5至5000的范围内，并且n+m在50至10000的范围内。

4.根据权利要求3所述的热界面材料，其中所述长链烷基单端羟基封端的硅油具有通式：

其中R为亚烷基基团，n在5至1000的范围内，x在2至32的范围内，y在1至3的范围内，m在0至500的范围内，并且n+m在5至1000的范围内。

5.根据权利要求4所述的热界面材料，其中所述长链单端羟基封端的硅油具有1mgKOH/g至200mgKOH/g范围内的羟值。

6.根据权利要求4所述的热界面材料，其中所述导热填料基于热界面材料的总重量至少包括85重量％至97重量％之间的第一导热填料和第二导热填料。

7.根据权利要求1所述的热界面材料，其中在室温下施加50％应变2小时后，所述热界面材料具有75％与100％之间的后固化恢复率。

8.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料包含：

0.5重量％至5重量％的所述长链烷基硅油；

0.5重量％至5重量％的所述长链烷基乙烯基封端的烷基硅油；

0.5重量％至2重量％的所述长链烷基单端羟基封端的硅油；以及

50重量％至95重量％的所述导热填料。

9.根据权利要求1所述的热界面材料，其中所述热界面材料具有在25肖氏OO与50肖氏OO之间的硬度。

10.一种电子部件，所述电子部件包括：

散热片；

电子芯片；

热界面材料，所述热界面材料具有第一表面层和第二表面层，所述热界面材料定位在所述散热片与电子芯片之间，所述热界面材料包含：

聚合物基质，所述聚合物基质包含：

至少一种长链硅油，所述至少一种长链硅油具有至少一个具有4个烷基碳至16个烷基碳的支链；

其中所述至少一种长链硅油包括：

长链烷基硅油；

长链烷基乙烯基封端的烷基硅油；以及

长链烷基单端羟基封端的硅油；

加成抑制剂；

交联剂；

催化剂；

偶联剂；以及

至少一种导热填料；

其中所述热界面材料包含：

3重量％至15重量％的所述聚合物基质；以及

50重量％至95重量％的所述导热填料。