[发明专利]混合银粉和包含其的导电糊在审
| 申请号： | 202080026559.5 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113677458A | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 尹致皓;郭珍镐;赵原浚;李荣浩;林钟赞;林武炫 | 申请（专利权）人： | 大洲电子材料株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;H01B1/02;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;徐婕超 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及混合银粉和包含其的导电糊，其中，通过混合具有不同性质的两种或更多种的球形银粉，可以将各种粉的缺点最小化并且可以将其优点最大化，从而提高产品的特性。此外，根据本发明，通过全面控制经表面处理的混合银粉的粒径分布和初级颗粒的粒径和比重，可以同时实现高密度导体图案、精确的线路图案和随时间的聚集的抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 混合 银粉 包含 导电 | ||
【主权项】：
暂无信息
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