[发明专利]混合银粉和包含其的导电糊

说明书

本发明涉及混合银粉和包含其的导电糊，其中，通过混合具有不同性质的两种或更多种的球形银粉，可以将各种粉的缺点最小化并且可以将其优点最大化，从而提高产品的特性。此外，根据本发明，通过全面控制经表面处理的混合银粉的粒径分布和初级颗粒的粒径和比重，可以同时实现高密度导体图案、精确的线路图案和随时间的聚集的抑制。

技术领域

本发明涉及混合银粉和包含其的导电糊。更具体地，本发明的目的在于提供能够改善用于形成电子产品例如太阳能电池的电极的导电糊的物理性质的混合银粉。

背景技术

用于在电子元件例如太阳能电池和触摸面板中形成电路的导电糊通常通过向有机载体中加入银粉和玻璃料，然后捏合它们来制备。用于此目的的银粉需要具有相对小的粒径、窄的粒径分布和高分散性，以实现电子元件的小型化、导体图案的高致密化、线路形成的精度等。此外，在制备糊剂的过程中，当用辊磨机等捏合时，银粉可能凝结成尺寸为几毫米的片状颗粒(薄片)。因此，它必须具有在溶剂中易于捏合的粘度和良好的分散性。

如果银粉的粒径特性差，则导线或电极的厚度不均匀，且未均匀烧结，从而导电膜的电阻增加或强度降低。因此，需要一种控制银粉的粒径、形状等的技术，以便生产出具有接近球体形状的银粉，并具有优良的粒径特性，不含有聚集颗粒或粗颗粒。为此，已知技术是控制银粉粒径分布中10％、50％、90％和100％的累积粒径(以下分别称为D₁₀、D₅₀、D₉₀和D_max)以及其初级颗粒的平均粒径(以下称为D_SEM)。

此外，如果银粉在糊剂中的分散性不好，由其形成的涂膜的质量和线路图案的线性形状会变差。此外，由于聚集颗粒或粗颗粒存在引起的空隙导致银粉的填充性降低，因此在导电性方面存在问题。因此，已经在尝试解决这些问题。

日本公开专利号2005-48237公开了一种制备具有D_SEM为0.6微米或更小以及高分散性的球形银粉的方法，其中向含有银盐的水溶液中加入碱或络合剂以制备含有银络合物的水溶液，并加入多元酚(polyhydric phenol)例如对苯二酚进行还原沉淀。

日本专利公开号2010-70793公开了一种有利于精确线路形成的细银粉，其中银粉的D₅₀为0.1至1微米，D₅₀/D_SEM为1.3或更小，且(D₉₀–D₁₀)/D₅₀值为0.8或更小。

日本专利号5505535公开了一种具有易于捏合和抑制聚集的粘度的银粉，其中银粉具有由D_SEM计算的比表面积(SA_S)和由BET方法测量的比表面积(SA_B)之间的比率(SA_B/SA_S)为0.5至0.9，D₅₀/D_SEM值为1.5至5.0。

日本专利公开号2013-108120公开了一种银粉，其颗粒表面经过表面处理剂处理，其中银粉的D₅₀为0.5至2.0微米，粒径分布的标准偏差为0.3至1.0微米。

日本专利公开号2017-101268公开了一种在其颗粒表面具有表面处理剂的银粉，其中银粉的D₅₀为0.1至2.0微米，(D₉₀–D₁₀)/D₅₀值为2.0或更小，D_max值为5.0微米或更小且小于D₅₀的7倍，球形度的平均值为1.0至1.5。

日本专利公开号2018-80402公开了一种含有银粉和溶剂的分散液，其中银粉的D_SEM为0.15至0.5微米，D₅₀/D_SEM值为1.7或更大，溶剂的主要成分为具有6至20个碳原子的有机化合物。