[发明专利]混合银粉和包含其的导电糊在审

专利信息
申请号: 202080026559.5 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN113677458A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 尹致皓;郭珍镐;赵原浚;李荣浩;林钟赞;林武炫 申请(专利权)人: 大洲电子材料株式会社
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;H01B1/02;H01L31/0224
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 王卫彬;徐婕超
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 混合 银粉 包含 导电
【权利要求书】:

1.混合银粉,其包含:

两种或更多种类的具有不同粒径分布的球形银粉,

其中所述球形银粉在其表面上包含两种或更多种类的表面处理剂,

当通过激光衍射获得的混合银粉的粒径分布中的10体积%、50体积%和90体积%的累积粒径分别称为D10、D50和D90时,通过扫描电子显微镜图像分析获得的初级颗粒的平均粒径称为DSEM,D50为0.5至2.5微米,D50/DSEM为1.0至1.5,(D90–D10)/D50为1.0至2.0,和

真比重为9.4至10.4。

2.如权利要求1所述的混合银粉,其具有0.1至2.0m2/g的比表面积和2.0至7.5g/cc的振实密度。

3.如权利要求1所述的混合银粉,其包含银粉A;和具有与银粉A不同的粒径分布的银粉B,

其中,银粉A的D50为0.5至2.5微米,D50/DSEM为1.0至1.2,(D90–D10)/D50为0.9至1.2,真比重为10.0至10.4,和

银粉B的D50为0.7至3.5微米,D50/DSEM为1.0至1.5,(D90–D10)/D50为1.0至2.0,真比重为9.3至10.0。

4.如权利要求3所述的混合银粉,其包含重量比为90:10至10:90的银粉A和银粉B。

5.如权利要求1所述的混合银粉,其中,所述表面处理剂包含选自C16脂肪酸、C18脂肪酸、其衍生物和其盐中的两种或更多种。

6.如权利要求5所述的混合银粉,其中,所述表面处理剂包含重量比为20∶80至80∶20的C16脂肪酸和C18脂肪酸。

7.混合银粉,其表面包含两种或更多种的表面处理剂,在10℃/分钟的升温条件下,在热重分析(TGA)中在200℃至300℃的温度下具有重量增加峰。

8.一种导电糊,其包含如权利要求1至7任一项所述的混合银粉。

9.如权利要求8所述的导电糊,其包含80至95重量%的混合银粉;0.5至3.0重量%的玻璃料;和4.5至19.5重量%的有机载体。

10.如权利要求9所述的导电糊,其中有机载体包含粘合剂树脂、添加剂和有机溶剂,基于导电糊的总重量,其用量分别为0.4至3.0重量%、0.1至3.0重量%和4.0至18.5重量%。

11.一种太阳能电池,其包含由如权利要求8所述的导电糊形成的电极。

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