[发明专利]粘合片、粘合片的制造方法及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202080024090.1 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113631379A | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 阿久津高志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J5/00;C09J11/06;C09J201/00;H01L21/304;H01L21/301;C09J7/38 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供即使利用能量射线聚合性成分来形成粘合剂层也会在临时固定时显示出适当的粘合力、并且加热剥离时的剥离性优异的粘合片、该粘合片的制造方法、以及使用该粘合片的半导体装置的制造方法。该粘合片具有基材(Y)、和含有能量射线聚合性成分的聚合物及热膨胀性粒子的粘合剂层(X1)，其中，粘合剂层(X1)在23℃下的剪切储能模量G’(23)为1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 粘合 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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