[发明专利]用于待碎裂组件的保持装置在审
| 申请号： | 202080020794.1 | 申请日： | 2020-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN113574647A | 公开（公告）日： | 2021-10-29 |
| 发明（设计）人： | 迪迪埃·朗德吕;O·科农丘克;纳迪娅·本默罕默德 | 申请（专利权）人： | 索泰克公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林;游雷 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于待碎裂组件(1)的保持装置(100)，其被设计为沿着待碎裂组件(1)的上部(7)和下部(8)之间限定的碎裂平面(4)分离，该保持装置(100)包括：至少两个凸耳(9)，其被配置为保持待碎裂组件(1)悬浮在基本上水平的保持位置，所述凸耳(9)旨在位于上部(7)和下部(8)之间，抵靠上部的周边倒角(10)；支撑件(15)，其位于凸耳(9)下方并远离凸耳(9)，以在待碎裂组件(1)分离时通过重力接纳下部(8)，并将下部保持在与由凸耳(9)保持的上部(7)相距一定距离处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 碎裂 组件 保持 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
