[发明专利]半导体电路和电子设备在审
| 申请号： | 202080019557.3 | 申请日： | 2020-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN113544780A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 神田泰夫 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | G11C11/16 | 分类号： | G11C11/16;H01L21/8239;H01L27/10;H01L27/105;H01L43/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张小稳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 该半导体电路包括：第一存储元件，包括第一端子、耦接至第一节点的第二端子和隧道阻挡膜，且所述第一存储元件能够通过破坏隧道阻挡膜来存储信息；第一晶体管，包括耦接至第一节点的漏极、源极、栅极和耦接至第二节点的背栅；以及第二晶体管，包括漏极、耦接至第二节点的源极和耦接至第一节点的栅极。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 电路 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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