[发明专利]高频加热装置在审
| 申请号： | 202080010023.4 | 申请日： | 2020-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN113330822A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 前田和树;细川大介;大森义治 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05B6/72 | 分类号： | H05B6/72;H05B6/76 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频加热装置具有加热室(1)、产生部(2)、辐射部(3)和控制部(30)。加热室(1)具有金属制的壁面，收纳被加热物(4)。产生部(2)产生2.4GHz～2.5GHz的频带中的任意频率的高频电力。辐射部(3)具有包含多个环形部(3A、3B)的环形天线(3)，将从产生部(2)产生的高频电力辐射到加热室(1)。控制部(30)控制从产生部(2)产生的高频电力的频率。根据本方式，无需设置输送高频电力的波导管，能够均匀地加热被加热物，或者局部地加热被加热物。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 加热 装置 | ||
【主权项】：
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