[发明专利]用于减小3D交叉点存储器阵列中的热串扰的方法

摘要

描述了能够通过使用层压材料来减少存储单元的三维阵列中的单元之间的热串扰量的系统、方法和装置，层压材料进而允许存储单元的较小缩放制造。在所公开的方法、系统和装置中，使用牺牲材料来填充毗邻存储单元之间的间隙，并且稍后移除该牺牲材料以形成气隙。这些气隙对于减小毗邻单元之间的热串扰是非常高效的。它允许在来自毗邻单元编程的热效应的影响较小的情况下缩放至较小的存储单元和间距。另外，它减小了毗邻3D交叉点存储单元之间的热串扰，在单元制造期间具有良好的机械支持，并改善了3D交叉点存储器的缩放能力。