[外观设计]半导体制造装置用保温筒散热片有效
| 申请号： | 202030368750.0 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN306353292S | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 温清振 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | 23-04 | 分类号： | 23-04 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体制造装置用保温筒散热片。2.本外观设计产品的用途：本产品是在制造半导体用晶片时，用于调整反应管内的放置有晶片的反应空间内的温度的保温筒散热片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.设计1和设计4采用省略画法。7.设计1使用状态参考图2、设计2使用状态参考图1、设计3使用状态参考图1和设计4使用状态参考图2中A为本物品。设计1使用状态参考图3、设计2使用状态参考图2、设计3使用状态参考图2和设计4使用状态参考图3中A为本物品，B为晶片，C为反应管。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 保温 散热片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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