[外观设计]半导体装置制造用临时保护膜有效
| 申请号： | 202030202535.3 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN306185629S | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 友利直己 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | 05-06 | 分类号： | 05-06 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 牛玉婷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1.本外观设计产品的名称：半导体装置制造用临时保护膜。2.本外观设计产品的用途：适用于仅一侧被密封而引线框在背面侧露出的半导体装置，作为临时的保护用膜被贴附到引线框的背面，防止封装材料的侵入。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。6.设计1~设计3的参考图1中，数字1、2分别表示芯材部和膜部，参考图2表示本产品的膜部被贴附在半导体装置的引线框的背面侧的状态，其中数字1~5分别表示半导体芯片、密封层、半导体装置、引线框和本产品的膜部的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 临时 保护膜 | ||
【主权项】：
暂无信息
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