[实用新型]一种焊锡膏生产用回温装置有效
| 申请号： | 202023326864.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN214212675U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘家党;刘玉洁;肖东明;黄家强;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;卢克胜 | 申请（专利权）人： | 深圳市同方电子新材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/40 | 分类号： | B23K35/40;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 | 代理人： | 张立娟 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊锡膏生产用回温装置，包括底座和固定板，所述底座的上端设置有滑轨，所述滑轨的上端安装有框体，且框体的左端连接有出料管，所述框体的内部下端设置有加热底板，所述底座的上端右侧安装有支撑杆，且支撑杆的左端连接有安装杆，所述固定板位于安装杆的下端，且固定板的下端设置有连接杆，所述连接杆的内部左侧开设有滑槽，所述滑槽的左端设置有活动块，且活动块的左端安装有固定套。该焊锡膏生产用回温装置，与现有的普通回温装置相比，通过底座、滑轨、框体和加热底板的设置，使框体在底座上进行左右滑动，进而可以更方便与搅拌叶配合，使回温效果更加方便，而且通过加热底板的设置，可以使焊锡膏快速回温，加快效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊锡膏 生产 用回温 装置 | ||
【主权项】：
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