[实用新型]一种焊锡膏生产用回温装置有效

专利信息
申请号: 202023326864.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214212675U 公开(公告)日: 2021-09-17
发明(设计)人: 刘家党;刘玉洁;肖东明;黄家强;肖大为;肖涵飞;肖健;肖雪;卢克胜 申请(专利权)人: 深圳市同方电子新材料有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23K3/08
代理公司: 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) 44540 代理人: 张立娟
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊锡膏 生产 用回温 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种焊锡膏生产用回温装置,包括底座和固定板,所述底座的上端设置有滑轨,所述滑轨的上端安装有框体,且框体的左端连接有出料管,所述框体的内部下端设置有加热底板,所述底座的上端右侧安装有支撑杆,且支撑杆的左端连接有安装杆,所述固定板位于安装杆的下端,且固定板的下端设置有连接杆,所述连接杆的内部左侧开设有滑槽,所述滑槽的左端设置有活动块,且活动块的左端安装有固定套。该焊锡膏生产用回温装置,与现有的普通回温装置相比,通过底座、滑轨、框体和加热底板的设置,使框体在底座上进行左右滑动,进而可以更方便与搅拌叶配合,使回温效果更加方便,而且通过加热底板的设置,可以使焊锡膏快速回温,加快效率。

技术领域

本实用新型涉及焊锡膏回温技术领域,具体为一种焊锡膏生产用回温装置。

背景技术

焊锡膏也叫锡膏,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂等加以混合,形成的膏状混合物,由于焊锡膏一段时间不用后便会凝固,因此需要一种回温装置对焊锡膏进行溶解。

现有的大多数焊锡膏回温装置不方便进行移动,而且不具有调节结构,所以现有的焊锡膏回温装置不能很好的满足人们的使用需求,针对上述情况,在现有的焊锡膏回温装置基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种焊锡膏生产用回温装置,以解决上述背景技术中提出一般的焊锡膏回温装置不方便进行移动,而且不具有调节结构,所以现有的焊锡膏回温装置不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种焊锡膏生产用回温装置,包括底座和固定板,所述底座的上端设置有滑轨,所述滑轨的上端安装有框体,且框体的左端连接有出料管,所述框体的内部下端设置有加热底板,所述底座的上端右侧安装有支撑杆,且支撑杆的左端连接有安装杆,所述固定板位于安装杆的下端,且固定板的下端设置有连接杆,所述连接杆的内部左侧开设有滑槽,所述滑槽的左端设置有活动块,且活动块的左端安装有固定套,所述固定套的左端连接有活动杆,且活动杆的右端上下两侧设置有滑板,所述活动杆的左端安装有连接板,且连接板的左端设置有电机,所述电机的下端连接有转动杆,且转动杆的左右两侧设置有搅拌叶,所述底座的下端左右两侧安装有固定块,且固定块的内部设置有弹簧,所述固定块的下端安装有万向轮。

优选的,所述底座通过滑轨与框体之间构成滑动结构,且底座与滑轨之间为粘接。

优选的,所述连接杆通过滑槽与活动块之间构成滑动结构,且连接杆与滑槽之间为镶嵌连接。

优选的,所述电机通过转动杆与搅拌叶之间构成旋转结构,且搅拌叶与转动杆之间为焊接。

优选的,所述固定块通过弹簧与底座之间构成弹性结构,且底座与固定块之间为螺纹连接。

优选的,所述底座与支撑杆之间为螺纹连接,且支撑杆与安装杆之间为固定连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:

1.本实用新型通过底座、滑轨、框体和加热底板的设置,该装置中底座通过滑轨与框体构成的滑动结构,可以使框体在底座上进行左右滑动,进而可以更方便与搅拌叶配合,使回温效果更加方便,而且通过加热底板的设置,可以使焊锡膏快速回温,加快效率;

2.本实用新型通过滑槽、活动块、固定套、活动杆、滑板、电机、螺纹杆和搅拌叶的设置,通过滑槽与活动块构成的滑动结构和固定套通过滑板与活动杆构成的滑动结构,可以使搅拌叶上下左右进行移动,方便对装置的操作,同时通过电机带动搅拌叶旋转,可以使焊接膏均匀受热,防止部分不融化的情况发生;

3.本实用新型通过底座、固定块、弹簧和万向轮的设置,通过万向轮可以对装置进行移动,可以使工作人员减少体力,该装置中固定块通过弹簧与底座构成的弹性结构,可以对装置提供缓冲,进而可以保护装置减小移动时所产生的晃动。

附图说明

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