[实用新型]晶圆机械臂线性校正治具有效
| 申请号： | 202023325062.X | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN215149268U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 吴国明 | 申请（专利权）人： | 泓浒（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B25J19/00 | 分类号： | B25J19/00 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 金京 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆机械臂线性校正治具，用于校正第一机械臂与第二机械臂的相对位置，使所述第一机械臂、所述第二机械臂相互平行，所述第一机械臂、第二机械臂分别具有相互平行的两个侧壁，所述晶圆机械臂线性校正治具包括第一校正板和第二校正板，所述第一校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的一个侧壁，所述第二校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的另一个侧壁，所述第一校正板和第二校正板两端分别延伸出所述第一机械臂和所述第二机械臂的侧壁之外，所述第一校正板和第二校正板的两端通过可拆卸的紧固装置锁紧。校正过程快速有效，因而减少了因机械臂维修或拆卸导致的停机停产时间，提高了半导体生产线的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 线性 校正 | ||
【主权项】：
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