[实用新型]晶圆机械臂线性校正治具有效
| 申请号: | 202023325062.X | 申请日: | 2020-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN215149268U | 公开(公告)日: | 2021-12-14 |
| 发明(设计)人: | 吴国明 | 申请(专利权)人: | 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | B25J19/00 | 分类号: | B25J19/00 |
| 代理公司: | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人: | 金京 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机械 线性 校正 | ||
本实用新型公开了一种晶圆机械臂线性校正治具,用于校正第一机械臂与第二机械臂的相对位置,使所述第一机械臂、所述第二机械臂相互平行,所述第一机械臂、第二机械臂分别具有相互平行的两个侧壁,所述晶圆机械臂线性校正治具包括第一校正板和第二校正板,所述第一校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的一个侧壁,所述第二校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的另一个侧壁,所述第一校正板和第二校正板两端分别延伸出所述第一机械臂和所述第二机械臂的侧壁之外,所述第一校正板和第二校正板的两端通过可拆卸的紧固装置锁紧。校正过程快速有效,因而减少了因机械臂维修或拆卸导致的停机停产时间,提高了半导体生产线的生产效率。
技术领域
本实用新型涉及治具领域,具体而言,涉及一种晶圆机械臂线性校正治具。
背景技术
半导体加工过程涉及多种工艺,每种工艺需要用到不同的设备,很多工艺都需要预先获得晶圆准确的位置状态。现有技术中,作为半导体设备的关键部位之一的晶圆传送装置是晶圆制造厂中常用的设备,用于抓取晶圆并将其传送至下一目的地,该抓取动作由晶圆传送装置的机械手臂来完成。
当直进直出的晶圆传送手臂在维修或者拆卸后,两个机械臂之间的相对位置可能会变化,机械臂无法绝对的平行。现有技术的方法是以钢尺为基准,用手推动机械臂向钢尺靠紧,但是这种方法不仅效率低,而且校正可靠度较低,经常会因为点位错误设置错误导致晶圆碎片。因此需要做两个机械臂的平行校正,以保证其位置精度。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题,提供一种晶圆机械臂线性校正治具。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本实用新型通过以下技术方案实现:
一种晶圆机械臂线性校正治具,用于校正第一机械臂与第二机械臂的相对位置,使所述第一机械臂、所述第二机械臂相互平行,所述第一机械臂、第二机械臂分别具有相互平行的两个侧壁,所述晶圆机械臂线性校正治具包括第一校正板和第二校正板,所述第一校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的一个侧壁,所述第二校正板紧靠于所述第一机械臂、所述第二机械臂的另一个侧壁,所述第一校正板和第二校正板两端分别延伸出所述第一机械臂和所述第二机械臂的侧壁之外,所述第一校正板和第二校正板的两端通过可拆卸的紧固装置锁紧。
进一步来看,所述紧固装置为设置在所述第一校正板和第二校正板两端的一个或多个螺栓。
作为本实用新型的一种优选方案,所述紧固装置为分别设置在所述第一校正板和第二校正板两端的一对螺栓,所述第一校正板和第二校正板的两端分别通过一对螺栓锁紧。
作为本实用新型的一种优选方案,所述第一校正板和所述第二校正板通过紧固装置锁紧后,其高度不大于所述第一机械臂和所述第二机械臂中任意一个的高度。
本实用新型的有益效果是:
相对于现有技术以钢尺为基准,用手推动机械臂向钢尺靠紧的方案,本申请的技术方案通过第一校正板和第二校正板夹紧于机械臂两侧的侧壁上,以机械臂的两侧壁相互平行的特征为基准,保证了第一机械臂和第二机械臂的轴线夹角校正为180度,校正过程快速有效。因而减少了因机械臂维修或拆卸导致的停机停产时间,提高了半导体生产线的生产效率。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为晶圆机械臂线性校正治具校正原理示意图;
图2为晶圆机械臂线性校正治具结构示意图;
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