[实用新型]一种芯片电路板用封装装置有效
| 申请号： | 202023286954.3 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214177647U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 夏徐林;凌信 | 申请（专利权）人： | 深圳市亮皇科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 王宣玲 |
| 地址： | 518052 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及封装装置技术领域，具体的说是一种芯片电路板用封装装置，包括外壳，所述外壳下端的内壁上固定有安置板，所述安置板的上端设有凹槽且凹槽的两端处均设有卡紧装置，所述外壳上端的内壁上固定有机箱，所述机箱的内部固定有电机，所述电机的输出轴固定有转轴，所述转轴活动穿插于机箱右端且活动连接在空壳的内部，所述空壳通过外壳上端固定的铁杆固定在外壳的内部，所述空壳的下端设有滑缝活动连接有固定柱，所述固定柱的另一端固定有封装板，本实用通过封装板的移动使其模板内部存放有的若干小孔流动到电路板需要封装的连接处，从而完成电路板进行封装，提高了电路板封装的效率，保护了施工人员的健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 电路板 封装 装置 | ||
【主权项】：
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