[实用新型]一种封装灯珠高能量组装系统有效
| 申请号： | 202023286839.6 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213936224U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李治显;屈亚运 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶影光技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;G03F7/20 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 刘颖棋 |
| 地址： | 广东省深圳市宝安区西乡街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开的属于组装技术领域，具体为一种封装灯珠高能量组装系统，所述合光镜安装座的上下两端分别设置在一号合光镜与二号合光镜，且所述一号合光镜与二号合光镜的端处均与一号透镜的本体相连接，所述主体支撑座的上侧壁设置有方棒锁紧座，所述方棒锁紧座的上侧壁设置有方棒安装座，所述方棒安装座的内腔中设置有方棒，所述主体支撑座的上侧壁设置有二号透镜，将方棒锁紧座下侧壁的两个固定棒插入主体支撑座的内腔中，随即在弹簧伸缩杆与矩形框的相互配合下将方棒锁紧座快速固定住，通过快插公头在进水口通水，水通过水路循环槽对安装在水路固定座上的波段密集封装UV‑LED阵列耦合封装灯珠进行冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 高能量 组装 系统 | ||
【主权项】：
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