[实用新型]一种基于CSP灯珠的胶体结构有效
| 申请号： | 202023282625.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214477534U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林立宸;刘乾明 | 申请（专利权）人： | 江苏新云汉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 邓唯 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片、胶体和封装胶，所述发光芯片外部固定安装有胶体，所述胶体内部呈斜面状，所述胶体内部填充有封装胶，此实用新型采用胶体加注在CSP灯珠上，使CSP灯珠可以根据不同的情况来任意发光角度，光源的亮度可深可浅，宽度可广可窄，也可集中出光照度，使CSP灯珠可以在任意情况下使用，满足了CSP灯珠的发展需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 胶体 结构 | ||
【主权项】：
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