[实用新型]一种基于CSP灯珠的胶体结构有效
| 申请号： | 202023282625.1 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN214477534U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 林立宸;刘乾明 | 申请（专利权）人： | 江苏新云汉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 邓唯 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 csp 胶体 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片（1）、胶体（2）和封装胶（3），其特征在于：所述发光芯片（1）外部固定安装有胶体（2），所述胶体（2）内部呈斜面状，所述胶体（2）内部填充有封装胶（3）。
2.根据权利要求1所述的一种基于CSP灯珠的胶体结构，其特征在于：所述胶体（2）内部与水平面的倾斜度为30°~70°。
3.根据权利要求1所述的一种基于CSP灯珠的胶体结构，其特征在于：所述发光芯片（1）宽度为1.2mm，所述胶体（2）顶面宽度为2.4mm。
4.根据权利要求3所述的一种基于CSP灯珠的胶体结构，其特征在于：所述胶体（2）的高度在0.2mm~0.4mm。
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