[实用新型]一种基于CSP灯珠的胶体结构

说明书

本实用新型公开了一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片、胶体和封装胶，所述发光芯片外部固定安装有胶体，所述胶体内部呈斜面状，所述胶体内部填充有封装胶，此实用新型采用胶体加注在CSP灯珠上，使CSP灯珠可以根据不同的情况来任意发光角度，光源的亮度可深可浅，宽度可广可窄，也可集中出光照度，使CSP灯珠可以在任意情况下使用，满足了CSP灯珠的发展需求。

技术领域

本实用新型涉及CSP灯珠的技术领域，具体为一种基于CSP灯珠的胶体结构。

背景技术

CSP灯珠即对发光二极管尺寸封装，通常CSP灯珠是单面出光或五面出光的。在遇到特殊情况，需要改变发光角度、光源的亮度以及宽度，传统的CSP灯珠的发光角度、光源的亮度及宽度基本都是固定不变的，若要使这些发生改变，来运用到特殊情况时，现阶段是通过使用不同的CSP灯珠来实现的，这种使用方式成本较高，资源比较浪费，无法满足CSP灯珠的发展需求。

为此，我们提出一种基于CSP灯珠的胶体结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于调节、尺寸精巧的基于CSP灯珠的胶体结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片、胶体和封装胶，所述发光芯片外部固定安装有胶体，所述胶体内部呈斜面状，所述胶体内部填充有封装胶。

优选的，所述胶体内部与水平面的倾斜度为30°~70°。

优选的，所述发光芯片宽度为1.2mm，所述胶体宽度为2.4mm。

优选的，所述胶体的高度为0.2mm~0.4mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：采用胶体加注在CSP灯珠上，使CSP灯珠可以根据不同的情况来任意发光角度，光源的亮度可深可浅，宽度可广可窄，也可集中出光照度，使 CSP灯珠可以在任意情况下使用，满足了CSP灯珠的发展需求。

附图说明

图1为本实用新型整体结构主视图；

图2为本实用新型整体结构俯视图。

图中：1、发光芯片；2、胶体；3、封装胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，图示中的一种基于CSP灯珠的胶体结构，包括发光芯片1、胶体2和封装胶3，所述发光芯片1外部固定安装有胶体2，所述胶体2内部呈斜面状，所述胶体2内部填充有封装胶3。

对发光芯片1通电，发光芯片1散发的光线传播至封装胶3内部散射，部分光线散射到胶体1上，部分光线在胶体2上经过折射回到封装胶3内部，部分光线折射到胶体2外部。

请参阅图1，所述胶体2内部与水平面的倾斜度为30°~70°，发光芯片1散发出的光线照射到胶体2上，当需要照射面大的光线时，可以将倾斜度设置为30°，光线扩散角度大，增大了光照范围，当需要照射较远的光线时，可以将倾斜度设置为70°，光线扩散角度小，达到聚集光线的效果，使之能传播到更远的方向。