[实用新型]压焊夹具弹簧固定组件有效
| 申请号： | 202023228579.7 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN214378338U | 公开（公告）日： | 2021-10-08 |
| 发明（设计）人： | 庄文凯 | 申请（专利权）人： | 上海新攀半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B23K37/04 |
| 代理公司： | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人： | 童强 |
| 地址： | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了压焊夹具弹簧固定组件，包括底板，所述底板的内部设有第一矩形槽，所述底板的内部于第一矩形槽的中部还设有第二矩形槽，所述第二矩形槽的内部设有分体窗口，所述分体窗口的上方两侧对称设有弹簧片，两个所述弹簧片的上方分别设有固定板，所述底板的两侧分别设有用于对两个固定板以及两个弹簧片进行固定的弹性机构。本实用新型结构合理，可以通过弹簧推动卡板移动，然后将固定杆插入弹簧片以及固定板的内部，不需要多次的固定调节，降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 弹簧 固定 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
