[实用新型]压焊夹具弹簧固定组件有效
| 申请号: | 202023228579.7 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN214378338U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
| 发明(设计)人: | 庄文凯 | 申请(专利权)人: | 上海新攀半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K37/04 |
| 代理公司: | 上海汇齐专利代理事务所(普通合伙) 31364 | 代理人: | 童强 |
| 地址: | 200000 上海市青浦区练*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹具 弹簧 固定 组件 | ||
本实用新型公开了压焊夹具弹簧固定组件,包括底板,所述底板的内部设有第一矩形槽,所述底板的内部于第一矩形槽的中部还设有第二矩形槽,所述第二矩形槽的内部设有分体窗口,所述分体窗口的上方两侧对称设有弹簧片,两个所述弹簧片的上方分别设有固定板,所述底板的两侧分别设有用于对两个固定板以及两个弹簧片进行固定的弹性机构。本实用新型结构合理,可以通过弹簧推动卡板移动,然后将固定杆插入弹簧片以及固定板的内部,不需要多次的固定调节,降低了制造成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,尤其涉及压焊夹具弹簧固定组件。
背景技术
当前球焊夹具窗口压着方式主要有:一、固定窗口的压合方式;二、较之前固定窗口改善为可拆装弹性窗口压合方式,之前压合与当前压合的不足和缺陷:
现有弹性窗口形式的压板,应弹簧片是分开各自固定且直接使用螺丝两点固定,所以在一段时间后会产生弹簧片变形不一的情况发生,使活动窗口相对的调节性降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的压焊夹具弹簧固定组件。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
压焊夹具弹簧固定组件,包括底板,所述底板的内部设有第一矩形槽,所述底板的内部于第一矩形槽的中部还设有第二矩形槽,所述第二矩形槽的内部设有分体窗口,所述分体窗口的上方两侧对称设有弹簧片,两个所述弹簧片的上方分别设有固定板,所述底板的两侧分别设有用于对两个固定板以及两个弹簧片进行固定的弹性机构。
优选地,所述弹性机构包括对称设置于底板内部的多个滑槽,多个所述滑槽的内部分别滑动连接有滑板,多个所述滑板的上端分别固定连接有滑杆,多个所述滑杆的上端分别贯穿多个滑槽的内顶壁并延伸至底板的外部,多个所述滑杆的外缘于多个滑槽的内部分别套设有弹簧,多个所述滑板的上端分别通过多个弹簧与多个滑槽的内顶壁弹性连接,所述底板的两侧分别设有卡板,多个所述滑杆的上端分别与两侧的卡板的底部固定连接。
优选地,两个所述卡板的底部分别设有多个固定杆,两个所述弹簧片以及两个固定板的内部分别设有多个插孔,多个所述固定杆分别插设于多个插孔的内部。
优选地,两个所述卡板的形状均为L形。
优选地,两个所述卡板8的上端分别设有用于提拉的拉杆。
本实用新型的有益效果:
1、通过设置可使用较简单的结构固定方式,通过弹簧推动卡板移动,然后将固定杆插入弹簧片以及固定板的内部,不需要多次的固定调节,降低了制造成本;
2、本实用新型使用整体式弹簧片,较分体式的弹簧片压合更平稳,对分体窗口固定更牢。
附图说明
图1为本实用新型提出的压焊夹具弹簧固定组件的结构示意图;
图2为本实用新型提出的压焊夹具弹簧固定组件的侧视剖面图;
图3为本实用新型提出的压焊夹具弹簧固定组件的底板处俯视图。
图中:1底板、2第一矩形槽、3第二矩形槽、4滑槽、5滑板、6滑杆、7弹簧、8卡板、9分体窗口、10弹簧片、11固定板、12固定杆。
具体实施方式
为使得本实用新型的实用新型目的、特征、优点能够更加的明显和易懂,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





