[实用新型]一种用于控制芯片的布版结构检测装置有效
申请号: | 202023214793.7 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213716843U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 张仪 | 申请(专利权)人: | 深圳市八全通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人: | 孙小丁 |
地址: | 518000 广东省深圳市西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于控制芯片的布版结构检测装置,包括检测台,所述检测台底部设置有若干支脚,所述检测台上端面设置有竖板,所述竖板前端面设置有检测盒,所述检测盒顶部设置有目镜,所述检测台上端面对应竖板位置设置有矩形槽,所述矩形槽内设置有可调节的移动板,所述移动板头部伸出矩形槽并设置有托板,所述移动板前端面设置有可调节的多用握把。本实用新型所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,属于芯片检测领域,通过在检测台上方设置可调节位置的托板,利用托板来放置控制芯片,在移动托板后配合检测盒与目镜对控制芯片上的布版结构进行显微观察,从而检测布版结构的完整性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 控制 芯片 结构 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造