[实用新型]一种用于控制芯片的布版结构检测装置有效
申请号: | 202023214793.7 | 申请日: | 2020-12-28 |
公开(公告)号: | CN213716843U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 张仪 | 申请(专利权)人: | 深圳市八全通科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/687 |
代理公司: | 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 | 代理人: | 孙小丁 |
地址: | 518000 广东省深圳市西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 控制 芯片 结构 检测 装置 | ||
1.一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:包括检测台(1),所述检测台(1)底部设置有若干支脚(2),所述检测台(1)上端面设置有竖板(3),所述竖板(3)前端面设置有检测盒(5),所述检测盒(5)顶部设置有目镜(6),所述检测台(1)上端面对应竖板(3)位置设置有矩形槽(7),所述矩形槽(7)内设置有可调节的移动板(8),所述移动板(8)头部伸出矩形槽(7)并设置有托板(9),所述移动板(8)前端面设置有可调节的多用握把(10)。
2.根据权利要求1所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)下端面两侧位置设置有直杆(11),所述矩形槽(7)底部对应直杆(11)设置有上滑槽(12),所述直杆(11)底部设置有横板(13),所述上滑槽(12)底部对应横板(13)设置有下滑槽(14)。
3.根据权利要求1所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)两侧端面均设置有可调节的凸块(15),所述矩形槽(7)内壁对应凸块(15)设置有定位卡槽(16),所述凸块(15)头部伸入定位卡槽(16)底部。
4.根据权利要求3所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)两侧端面对应凸块(15)设置有内凹槽(17),所述凸块(15)尾部伸入内凹槽(17)并设置有活动板(18),所述活动板(18)后端面设置有弹簧(19),所述内凹槽(17)尾部设置有间隔板(20),所述弹簧(19)尾部连接到间隔板(20)前端面。
5.根据权利要求4所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述活动板(18)后端面中部位置设置有连接软带(21),所述内凹槽(17)底部对应连接软带(21)设置有内直槽(22),所述内直槽(22)之间尾部位置设置有内嵌卡槽(23),所述内嵌卡槽(23)中部设置有可转动的内圆板(24),所述内圆板(24)外圈上下端位置均设置有立板(25),所述连接软带(21)尾部伸入内嵌卡槽(23)并连接到立板(25)头部。
6.根据权利要求5所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述内圆板(24)前端面设置有外圆杆(4),所述外圆杆(4)头部伸出移动板(8)并连接到多用握把(10)后端面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造