[实用新型]一种用于控制芯片的布版结构检测装置有效

专利信息
申请号: 202023214793.7 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN213716843U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 张仪 申请(专利权)人: 深圳市八全通科技有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;H01L21/687
代理公司: 深圳驿航知识产权代理事务所(普通合伙) 44605 代理人: 孙小丁
地址: 518000 广东省深圳市西乡街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 控制 芯片 结构 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:包括检测台(1),所述检测台(1)底部设置有若干支脚(2),所述检测台(1)上端面设置有竖板(3),所述竖板(3)前端面设置有检测盒(5),所述检测盒(5)顶部设置有目镜(6),所述检测台(1)上端面对应竖板(3)位置设置有矩形槽(7),所述矩形槽(7)内设置有可调节的移动板(8),所述移动板(8)头部伸出矩形槽(7)并设置有托板(9),所述移动板(8)前端面设置有可调节的多用握把(10)。

2.根据权利要求1所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)下端面两侧位置设置有直杆(11),所述矩形槽(7)底部对应直杆(11)设置有上滑槽(12),所述直杆(11)底部设置有横板(13),所述上滑槽(12)底部对应横板(13)设置有下滑槽(14)。

3.根据权利要求1所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)两侧端面均设置有可调节的凸块(15),所述矩形槽(7)内壁对应凸块(15)设置有定位卡槽(16),所述凸块(15)头部伸入定位卡槽(16)底部。

4.根据权利要求3所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述移动板(8)两侧端面对应凸块(15)设置有内凹槽(17),所述凸块(15)尾部伸入内凹槽(17)并设置有活动板(18),所述活动板(18)后端面设置有弹簧(19),所述内凹槽(17)尾部设置有间隔板(20),所述弹簧(19)尾部连接到间隔板(20)前端面。

5.根据权利要求4所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述活动板(18)后端面中部位置设置有连接软带(21),所述内凹槽(17)底部对应连接软带(21)设置有内直槽(22),所述内直槽(22)之间尾部位置设置有内嵌卡槽(23),所述内嵌卡槽(23)中部设置有可转动的内圆板(24),所述内圆板(24)外圈上下端位置均设置有立板(25),所述连接软带(21)尾部伸入内嵌卡槽(23)并连接到立板(25)头部。

6.根据权利要求5所述的一种用于控制芯片的布版结构检测装置,其特征在于:所述内圆板(24)前端面设置有外圆杆(4),所述外圆杆(4)头部伸出移动板(8)并连接到多用握把(10)后端面。

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