[实用新型]柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构有效
| 申请号： | 202023201566.0 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN214693974U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘东亮;王波;滕乙超;魏瑀;刘洋洋;张鹤然;姚建 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/29 | 分类号： | C09J7/29;C09J7/25;H01L21/52;H01L23/31 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 邓锋 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供柔性芯片粘接膜和柔性芯片的封装结构，所述粘接膜包括：离型膜、支撑层、基板粘合层和基膜；所述离型膜与所述支撑层的第一面贴合；所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合；解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 芯片 粘接膜 封装 结构 | ||
【主权项】：
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