[实用新型]一种预真空锁模块有效
| 申请号： | 202023184107.6 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN213583732U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 邱勇;孙晓东 | 申请（专利权）人： | 上海谙邦半导体设备有限公司;上海讯颖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人： | 杨国瑞 |
| 地址： | 200000 上海市自由贸*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，公开了一种预真空锁模块，即通过在腔内底部中心位置设置升降旋转台，以及在腔内上下对准设置激光发射器和激光接收器，并使所述激光发射器和所述激光接收器的位置中心至所述升降旋转台的旋转轴心线的径向间距分别等于晶圆半径，可在旋转过程中根据所述升降旋转台的旋转角度和由所述激光接收器采集的激光束接收强度，来确定晶圆的圆心位置和缺口位置，如此不但可使所述预真空锁模块集成有确定晶圆的圆心位置及缺口位置的功能，利于减少晶圆加工设备的体积，还无需要求晶圆拿取手臂必须采取直线且速度固定的晶圆传送方式，以及无需增加移动点，因此可优化晶圆传送流程，提升晶圆传送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海谙邦半导体设备有限公司;上海讯颖电子科技有限公司，未经上海谙邦半导体设备有限公司;上海讯颖电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202023184107.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
