[实用新型]PCB电路板表面焊点处理装置有效
| 申请号： | 202023155871.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN213818416U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡超宇 | 申请（专利权）人： | 广德王氏智能电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 饶富春 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市广*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了电路板表面焊点处理设备技术领域的PCB电路板表面焊点处理装置，包括焊接筒，焊接筒内部螺纹连接有后盖，后盖上端固定连接有指环，后盖下端固定连接有导电块，焊接筒内部固定连接有固定板，固定板下端固定连接有马达，马达下端固定连接有套筒，套筒圆周面转动连接有转动轴，转动轴左侧端固定连接有旋钮，旋钮右侧端固定连接有锥齿轮，锥齿轮啮合有带齿牙圆板，带齿牙圆板下端固定连接有蜗状齿盘，蜗状齿盘啮合有夹紧块，套筒内部固定连接有封闭板，套筒圆周面开设有导向槽，导向槽内部滑动连接有夹紧块，本实用新型便于对打磨头进行更换，便于根据不同使用场合挑选合适的打磨头，对电路板表面的焊点进行处理。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 电路板 表面 处理 装置 | ||
【主权项】：
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