[实用新型]一种抽真空及大气回填的给排气装置有效
| 申请号： | 202023083631.4 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213635920U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 李世敏;高飞翔;中岛隆志;冯琳 | 申请（专利权）人： | 上海广川科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人： | 陶金龙;吴世华 |
| 地址： | 200444 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抽真空及大气回填的给排气装置，包括用于晶圆加工的工艺腔、用于晶圆中转的搬运腔和用于存储晶圆的装载腔；其中，所述装载腔包括第一排气回路、位于第一排气回路上的二阶阶梯阀Ⅰ、第一供气回路、位于第一供气回路上的二阶阶梯阀Ⅲ；所述搬运腔包括第二排气回路、位于第二排气回路上的二阶阶梯阀Ⅱ、第二供气回路、位于第二供气回路上的二阶阶梯阀Ⅳ；所述二阶阶梯阀Ⅰ、二阶阶梯阀Ⅱ、二阶阶梯阀Ⅲ和二阶阶梯阀Ⅳ包括半开、全开和关闭三种状态；所述第一排气回路和第二排气回路的另一端连接同一个真空泵。本实用新型用于简化搬运腔和装载腔的供气排气回路，提高晶圆传输效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 大气 回填 排气装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
