[实用新型]高频模块和通信装置有效
| 申请号： | 202023068111.6 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN213990660U | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 伊藤贵纪;竹内壮央;山口幸哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种高频模块和通信装置。在高频模块(1)中，第一电感器(45A)配置于安装基板(5)的第一主面(51)，设置于第一频率的第一接收信号所通过的第一接收路径上的、第一低噪声放大器(2A)的输入侧。第二电感器(45B)配置于第一主面(51)，设置于比第一频率低的第二频率的第二接收信号所通过的第二接收路径上的、第二低噪声放大器(2B)的输入侧。高频部件配置于第一电感器(45A)与第二电感器(45B)之间。第一电感器(45A)与屏蔽层(83)之间的距离(L1)比第二电感器(45B)与屏蔽层(83)之间的距离(L2)长。在安装基板(5)的厚度方向上，第一电感器(45A)与第一低噪声放大器(2A)重叠。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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