[实用新型]一种集成电路生产用点胶平台有效
| 申请号： | 202022955105.6 | 申请日： | 2020-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN214226898U | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 卢国辉;吴小宪;廖永全;蒋盼;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 南宁韵冠智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 马婷 |
| 地址： | 530001 广西壮族自治区*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其为一种集成电路生产用点胶平台，包括工作支架、集成电路板和夹持支架，所述工作支架右端面中间固定连接有限位块，所述工作支架右端内侧面固定连接有第一伸缩弹簧，所述第一伸缩弹簧左端固定连接有移动推板，所述移动推板上端外侧固定连接有点胶板，所述移动推板左端面下侧固定连接有集成电路板，所述点胶板上端面中间固定连接有连接块，本实用新型中，通过设置的限位块、挤压板、第二伸缩弹簧和移动推板，可以在对集成电路板点胶的过程中对集成电路板进行稳定的压持固定，这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶位置出现偏差的情况发生，可以减少生产过程中残次品的数量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 生产 用点胶 平台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
