[实用新型]一种集成电路生产用点胶平台有效
| 申请号: | 202022955105.6 | 申请日: | 2020-12-08 |
| 公开(公告)号: | CN214226898U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
| 发明(设计)人: | 卢国辉;吴小宪;廖永全;蒋盼;杨伟雄 | 申请(专利权)人: | 南宁韵冠智能科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人: | 马婷 |
| 地址: | 530001 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 用点胶 平台 | ||
本实用新型涉及集成电路技术领域,尤其为一种集成电路生产用点胶平台,包括工作支架、集成电路板和夹持支架,所述工作支架右端面中间固定连接有限位块,所述工作支架右端内侧面固定连接有第一伸缩弹簧,所述第一伸缩弹簧左端固定连接有移动推板,所述移动推板上端外侧固定连接有点胶板,所述移动推板左端面下侧固定连接有集成电路板,所述点胶板上端面中间固定连接有连接块,本实用新型中,通过设置的限位块、挤压板、第二伸缩弹簧和移动推板,可以在对集成电路板点胶的过程中对集成电路板进行稳定的压持固定,这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶位置出现偏差的情况发生,可以减少生产过程中残次品的数量。
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路生产用点胶平台。
背景技术
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构,其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,它在电路中用字母“IC”表示,集成电路发明者为杰克·基尔比 (基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路),当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路,对一种集成电路生产用点胶平台的应用愈加广泛,因此,对一种集成电路生产用点胶平台的需求日益增长。
市面上大部分对集成电路板上进行点胶的装置在使用的过程中都不能够对集成电路板进行稳定的夹持,而且有些装置在使用的过程中不具防止点胶头对集成电路板损害的设置,这样的装置在使用的过程中不能够对精确稳定的对集成电路板进行点胶,因此,针对上述问题提出一种集成电路生产用点胶平台。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电路生产用点胶平台,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种集成电路生产用点胶平台,包括工作支架、集成电路板和夹持支架,所述工作支架右端面中间固定连接有限位块,所述工作支架右端内侧面固定连接有第一伸缩弹簧,所述第一伸缩弹簧左端固定连接有移动推板,所述移动推板上端外侧固定连接有点胶板,所述移动推板左端面下侧固定连接有集成电路板,所述点胶板上端面中间固定连接有连接块,所述点胶板中间内侧固定连接有挤压板,所述挤压板外侧固定连接有第二伸缩弹簧,所述集成电路板上端固定连接有夹持支架,所述夹持支架上端面设有定位孔,所述集成电路板下端面固定连接有夹持板,所述夹持板下端面固定连接有伸缩弹簧。
优选的,所述第二伸缩弹簧的个数共有两个,所述第二伸缩弹簧上端固定连接有点胶板,所述第二伸缩弹簧下端固定连接有挤压板,所述挤压板在第二伸缩弹簧内侧的设置。
优选的,所述夹持支架两侧下端内侧设有滑槽,所述夹持板和夹持支架之间通过滑槽固定连接在一起,所述夹持板和夹持支架底端面呈平行的设置。
优选的,所述集成电路板和移动推板之间呈垂直设置,所述集成电路板和挤压板之间呈垂直设置,所述集成电路板和点胶板之间呈平行的设置。
优选的,所述限位块的个数共有两个,所述限位块均匀的分布在工作支架两端的位置,所述限位块上端面到集成电路板上端面的垂直距离和点胶板下端设置的点胶头的长度相等。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的限位块、挤压板、第二伸缩弹簧和移动推板,可以在对集成电路板点胶的过程中对集成电路板进行稳定的压持固定,这样的设置在使用的过程中可以有效的防止点胶位置出现偏差的情况发生,可以减少生产过程中残次品的数量;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





