[实用新型]声表面波滤波芯片封装结构有效
| 申请号： | 202022944331.4 | 申请日： | 2020-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN213661584U | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 王凯厚;杨剑宏;王鑫琴 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/08 | 分类号： | H03H3/08;H03H9/64 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种声表面波滤波芯片封装结构，于声表面波滤波芯片内设置通孔，将线路层及导电凸块通过通孔背离芯片功能区设置，从而无需于封盖层上形成用于电性连接的孔槽等结构，降低了对封盖层的厚度及结构强度等性质的要求，使得能够选择高分子聚合物作为声表面波滤波芯片的封盖层，相较于金属、玻璃或晶圆盖板，高分子聚合物更薄，有利于封装结构小型化，且其成本更低，满足工业化需求。 | ||
| 搜索关键词： | 表面波 滤波 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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