[实用新型]一种新型BGA植球设备

摘要

本实用新型公开一种新型BGA植球设备，包括上料装置、布置于上料装置上方的点助焊膏装置、靠近点助焊膏装置布置的移载装置，以及布置于上料装置一端的植球装置；所述上料装置包括第一平移机构，以及垂直第一平移机构布置并与其驱动连接的若干第二平移机构；每一第二平移机构上还均驱动连接一治具限位机构，治具限位机构用于承载装有BGA的治具载板并将其限位固定。本实用新型集上料装置、点助焊膏装置和植球装置于一体，可实现BGA的自动化上料、点助焊膏及植入锡球等一整套工序，自动化强度高，工作效率高，且设备整体设计合理、结构紧凑、占地面积小、人工成本低、植球效率高、实用性强。