[实用新型]一种调压阀位于顶部的机台有效
| 申请号： | 202022898511.3 | 申请日： | 2020-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN213366543U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 刘俊成 | 申请（专利权）人： | 黑曼巴半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/304 |
| 代理公司： | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人： | 徐永雷 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种调压阀位于顶部的机台，包括调压阀、第二输送管和机体，所述机体的上端设置有机台，且机台的左右两端分别设置有左顶架和右顶架，所述左顶架下固定有左外壳，且右顶架下固定有右外壳，所述左外壳的外侧面上设置有左水帘板面，且右外壳的外侧面上设置有右水帘板面，所述机台上方中部设置有第二输送管，且第二输送管的上端安装有调压阀，所述第二输送管的前部左侧连接有第一输送管，且第二输送管的前部右侧连接有第三输送管，所述调压阀的上端安装有压力表，且调压阀的前侧面上安装有手阀。该调压阀位于顶部的机台，结构设置合理，利用调节阀灵活控制，方便进行清洗机体外壳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 调压 位于 顶部 机台 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
