[实用新型]一种调压阀位于顶部的机台有效
申请号: | 202022898511.3 | 申请日: | 2020-12-03 |
公开(公告)号: | CN213366543U | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 刘俊成 | 申请(专利权)人: | 黑曼巴半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/304 |
代理公司: | 苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙) 32385 | 代理人: | 徐永雷 |
地址: | 214000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 调压 位于 顶部 机台 | ||
本实用新型公开了一种调压阀位于顶部的机台,包括调压阀、第二输送管和机体,所述机体的上端设置有机台,且机台的左右两端分别设置有左顶架和右顶架,所述左顶架下固定有左外壳,且右顶架下固定有右外壳,所述左外壳的外侧面上设置有左水帘板面,且右外壳的外侧面上设置有右水帘板面,所述机台上方中部设置有第二输送管,且第二输送管的上端安装有调压阀,所述第二输送管的前部左侧连接有第一输送管,且第二输送管的前部右侧连接有第三输送管,所述调压阀的上端安装有压力表,且调压阀的前侧面上安装有手阀。该调压阀位于顶部的机台,结构设置合理,利用调节阀灵活控制,方便进行清洗机体外壳。
技术领域
本实用新型涉及研磨液机台相关技术领域,具体为一种调压阀位于顶部的机台。
背景技术
Slurry Local Supply,又称SDS(Slurry Delivery System)是一种研磨液本地供应系统,用量较少的slurry采用SDS具有成本低,流量稳定等优点,SDS的电路部分,主要由电源、PLC控制器、搅拌电机变频器、电磁阀等组成,PLC控制器连接到触摸屏,使用者可以通过操作触摸屏上的人机交互系统来控制机台。
但是,现有技术的SDS研磨液生产机台的调压阀安装在底部或是内部,并不方便工作人员进行控制操作,使用起来并不方便。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种调压阀位于顶部的机台,以解决上述背景技术中提出的SDS研磨液生产机台的调压阀安装在底部或是内部,并不方便工作人员进行控制操作,使用起来并不方便的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种调压阀位于顶部的机台,包括调压阀、第二输送管和机体,所述机体的上端设置有机台,且机台的左右两端分别设置有左顶架和右顶架,所述左顶架下固定有左外壳,且右顶架下固定有右外壳,所述左外壳的外侧面上设置有左水帘板面,且右外壳的外侧面上设置有右水帘板面,所述机台上方中部设置有第二输送管,且第二输送管的上端安装有调压阀。
优选的,所述调压阀的上端安装有压力表,且调压阀的前侧面上安装有手阀。
优选的,所述第二输送管的前部左侧连接有第一输送管,且第二输送管的前部右侧连接有第三输送管,并且第一输送管和第三输送管关于第二输送管成左右对称结构。
优选的,所述左外壳的内侧面上设置有三组上连接板,且机体的左侧面上通过紧固螺栓安装有三组夹板,并且每组夹板的外端均固定有下连接板,并且上连接板和下连接板相嵌合连接。
优选的,所述右外壳的内侧面上设置有三组上连接板,且机体的右侧面上通过紧固螺栓安装有三组夹板,并且每组夹板的外端均固定有下连接板,并且下连接板和上连接板相嵌合连接。
优选的,所述机体的前侧面设置有机门,且机体的底部位于底座上,且底座的底部左右两端分别固定在左外壳和右外壳的内侧面底部。
优选的,所述左顶架和右顶架的底面均安装有两组固定管套,且两组固定管套之间安装有第四输送管,并且第一输送管的下端连接在左侧第四输送管上,第三输送管的下端连接在右侧第四输送管上。
优选的,所述第四输送管的管体上连接有多组细水管,且每组细水管上均安装有喷嘴,并且喷嘴与细水管之间拆分连接。
优选的,所述机体和底座的中心均位于同一轴线上,且左外壳和右外壳、左顶架和右顶架均关于机体成左右对称结构,并且左外壳和右外壳内侧面上的上连接板与机体上的下连接板之间可拆分连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该调压阀位于顶部的机台,结构设置合理,利用调节阀灵活控制,方便进行清洗机体外壳;
1、在机体的左侧外设置有左顶架和左外壳,机体的右侧外设置有右顶架和右外壳,分别构成机体的左右外壳体结构,以及在左外壳上设置左水帘板面,在右外壳上设置右水帘板面,方便清洗外壳体使用;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造