[实用新型]一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备有效
| 申请号： | 202022891179.8 | 申请日： | 2020-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN213340333U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 商其华;周浩;孙明亮;吴仕梁;张凤鸣 | 申请（专利权）人： | 江苏日托光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 李玉平 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备，包括吸盘，多个腔室，以及抽真空单元；所述腔室的一端和吸盘气密封连接，另一端和抽真空单元连接；所述吸盘上设有多个用于吸附GPS材料的吸附通孔；所述吸附通孔与其中一个腔室空气连通；所述吸盘上设有多个用于罩在GPS材料上的导电胶的避让孔；所述避让孔设置在朝向GPS材料的吸盘面上；所述避让孔与GPS材料上的导电胶位置一一对应；所述避让孔的孔径大于GPS材料上的导电胶的直径；所述避让孔的深度小于吸盘厚度，且与腔室不连通。所述多个腔室与吸附通孔和避让孔的配合可以使本MWT半片5*6GPS真空吸盘设备解决多种产品的兼容性问题，通过多个独立腔室来改变真空吸盘上我们需要的区域，从而来达到兼容不同版型的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mwt gps 真空 吸盘 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
