[实用新型]一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备有效
申请号: | 202022891179.8 | 申请日: | 2020-12-02 |
公开(公告)号: | CN213340333U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 商其华;周浩;孙明亮;吴仕梁;张凤鸣 | 申请(专利权)人: | 江苏日托光伏科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L31/18 |
代理公司: | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人: | 李玉平 |
地址: | 214028 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mwt gps 真空 吸盘 设备 | ||
本实用新型公开了一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备,包括吸盘,多个腔室,以及抽真空单元;所述腔室的一端和吸盘气密封连接,另一端和抽真空单元连接;所述吸盘上设有多个用于吸附GPS材料的吸附通孔;所述吸附通孔与其中一个腔室空气连通;所述吸盘上设有多个用于罩在GPS材料上的导电胶的避让孔;所述避让孔设置在朝向GPS材料的吸盘面上;所述避让孔与GPS材料上的导电胶位置一一对应;所述避让孔的孔径大于GPS材料上的导电胶的直径;所述避让孔的深度小于吸盘厚度,且与腔室不连通。所述多个腔室与吸附通孔和避让孔的配合可以使本MWT半片5*6GPS真空吸盘设备解决多种产品的兼容性问题,通过多个独立腔室来改变真空吸盘上我们需要的区域,从而来达到兼容不同版型的效果。
技术领域
本实用新型涉及一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备,属于光伏制作用设备技术领域。
背景技术
目前随着市场对度电成本的诉求越来越高,降本提效已然已经成为未来太阳能组件发展的必然趋势,而半片电池组件就是其中的有效措施之一,根据国际机构ITRPV市场分析,未来几年,半片电池组件平均每年递增率约10%,会有一定的释放。
目前MWT背接触式半片组件工艺流程中,现有的GPS工序段的设备吸盘结构设计简单,只能单独应用于一种组件产品的制作,不同类型组件的制作还需作GPS真空吸盘的更换。以上现象会造成两个问题:(1)GPS真空吸盘版型过多,成本费过于昂贵。(2)对于产线切线,浪费人力时间。
发明内容
实用新型目的:针对现有技术中存在的问题与不足,本实用新型提供一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备,可以适用于不同版型的MWT背接触组件的GPS工序段,同时针对MWT半片5*6组件GPS材料的特点,设计了吸附通孔和避让孔。
技术方案:一种MWT半片5*6GPS真空吸盘设备,包括吸盘,多个腔室,以及抽真空单元;所述腔室的一端和吸盘气密封连接,另一端和抽真空单元连接;所述吸盘上设有多个用于吸附GPS材料的吸附通孔;所述吸附通孔与其中一个腔室空气连通;所述吸盘上设有多个用于罩在GPS材料上的导电胶的避让孔;所述避让孔设置在朝向GPS材料的吸盘面上;所述避让孔与GPS材料上的导电胶位置一一对应;所述避让孔的孔径大于GPS材料上的导电胶的直径;所述避让孔的深度小于吸盘厚度,且与腔室不连通。
所述多个腔室与吸附通孔和避让孔的配合可以使本MWT半片5*6GPS真空吸盘设备解决多种产品的兼容性问题,通过多个独立腔室来改变真空吸盘上我们需要的区域,从而来达到兼容不同版型的效果。
其工作原理:将GPS材料放在吸盘下面,吸盘上的避让孔与GPS材料上的导电胶位置一一对应,且罩在,抽真空单元GPS材料上的导电胶上,启动抽真空单元的电机,通过连通的腔室和吸附通孔对吸盘进行抽真空,GPS材料上有孔部位正对于吸盘的避让孔(此孔深约1.4mm左右,目的是使穿过GPS的导电胶不被损坏),GPS材料无孔部位正对于吸盘的吸附通孔位(此孔为通孔,目的是吸附GPS材料)。多个腔室为针对制作不同版型的组件设备而设计的,其底部端对应吸盘上多个沉孔(避让孔)和通孔(与腔室相通的吸附孔通),其顶部(上端)主要由挂钩,真空接口,相关固定挡块组成,真空接头处的板块需开孔,使其和腔室导通。当GPS材料版型较大,如和吸盘一样大,则三个腔室的气阀都开通;如果GPS材料较小,根据GPS材料的尺寸只打开部分腔室的气阀即可。
所述避让孔的孔深为1.4-1.6mm。
所述吸盘上设有多个固定口,用于使吸盘分别避开料台上固定GPS材料的多个顶针。
所述腔室的数量为三个,三个腔室相互独立,腔室与腔室之间通过加强筋分隔开。
所述抽真空单元用于对腔室抽真空,且包括独立控制每个腔室的气阀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造