[实用新型]一种晶体谐振器的封装结构有效
| 申请号： | 202022888214.0 | 申请日： | 2020-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN214101323U | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李秀琴;苏诚芝;姜蒂;黄丽萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市福浪电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 | 代理人： | 卢杏艳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区大浪街道办事*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶体谐振器技术领域，具体涉及一种晶体谐振器的封装结构，包括底座，所述底座的上端固定连接有限位环一，所述底座的上端固定连接有限位环二，所述底座的上端卡接有壳体，所述壳体的外侧固定连接有铰接架，所述铰接架的右端铰接有铰接块，所述铰接块的右端固定连接有按压板，所述按压板的下端固定连接有卡块。本实用新型通过在底座的上端加设限位环一、限位环二与密封圈等结构，使得谐振器的壳体可以固定在限位环一与限位环二的内侧，在受到横向剪应力时，通过限位环一与限位环二的阻挡使壳体不会发生偏移，从而使谐振器在受到横向剪应力时不会发生损坏，并且密封圈可以保证壳体内部的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体 谐振器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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